次世代主机拷机温度对比 PS5温度最高，峰值达65度

   随着次世代主机的即将发售，索尼的PS5和微软的Xbox Series X的真机和拆解信息都已经基本公布完毕，之前索尼在宣传的时候表示，PS5主机的散热非常的给力并且还静音，还使用了液金。但据国外推主Roberto Serrano'在推特上公布的消息来看，这三款新主机在拷机测试温度中PS5最高，峰值达65度。

   据，国外推主Roberto Serrano'公布的消息，XSS SoC面积197.05mm2，散热风扇120×14mm，运行温度47摄氏度，峰值52℃。当然，XSS性能最低，发热小情理之中。相较而言，XSX与PS5都要“烫”一点。

   简单来说，XSX的SoC封装面积是360.45mm2，风扇尺寸130×25mm，运行温度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封装面积是308mm2，风扇尺寸120x45mm，运行温达到了55℃，峰值温度更是65℃，在三款主机中温度最高。

   当年，微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬，希望今年这几台主机别重蹈覆辙。当然，目前这组测试数据尚未得到官方的证实，仅供参考。